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电子元件之包装与涂佈黏剂于载带上之并行机构专利证书(中国发明专利ZL201711145753.1)
封合包装方法及用以实施该方法之封合机构之改良机构（中国）
电子元件之包装与涂佈粘剂与载带上并行方法及其机构(欧洲发明专利3712077)
电子元件之包装与涂佈粘剂与载带上并行方法及其机构(美国发明专利US11396392B2)
电子元件之包装与涂佈粘剂与载带上并行方法及其机构（日本发明专利特许第6600676号）
电子元件之包装与涂佈粘剂与载带上并行方法及其机构（韩国发明专利10-2048466）
电子元件之包装与涂佈粘剂与载带上并行方法及其机构（马来西亚发明专利 MY193252A）
电子元件之包装与涂佈粘剂与载带上并行方法及其机构（泰国发明专利99935）
电子元件之包装与涂佈黏剂於载带上之并行机构专利证书(印度发明专利507398)
电子元件之包装与涂佈粘剂与载带上并行方法及其机构（台湾发明专利I644837）
封合包装方法及用以实施该方法之封合机构之改良机构（台湾发明专利I556329）
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